由中国半导体协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于2024年11月18日至20日在北京国家会议中心顺利举办。

来自国内外半导体行业的主管部门领导、专家学者、企业家代表、行业精英济济一堂，集智聚力，为这次盛会增加了“砝码”。

第十三届全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原副部长、党组成员刘利华，中国绿色供应链联盟理事长、工业和信息化部原党组成员金书波，工业和信息化部原党组成员郭开朗等出席开幕式和巡展活动。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式并致辞。

长江存储、华虹、晶合、长鑫存储、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业，550余家企业在IC China 2024集中亮相。“新朋友”纷至沓来，“老朋友”如期赴会，带来更多半导体前沿技术和创新成果，促成一系列企业供需对接合作，多家意向签约企业成功签约。

本次博览会共3天，议程紧凑有序，内容丰富多元。除开幕式及主论坛外，还设置了全球IC企业家大会、人才发展大会、7场平行论坛，以及多场政企对接、百日招聘等一系列特色鲜明的配套活动，召开协同创新发布会、发布重磅成果或开展标准宣贯等，一系列高端交流活动精彩纷呈、亮点满满。